（原标题：先进封装商场，2028年边界将达228亿好意思元）

如若您但愿不错世俗碰头，接待标星保藏哦~

开端：执行由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自technavio，谢谢。

由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，商场正在资格快速发展。3D 集成和异构集成期间的卓著使内存集成开采制造商 (IDM) 约略晋升性能和功能密度。主要参与者投资3D 堆叠期间和仿真器具，应用多物理场方法来确保热可靠性和信号好意思满性。尽管大家金融危急和监管框架带来了挑战，但危急后的商场环境见证了芯片制造商之间的并购行径加多，以赞助居品赞助和管事。COVID-19 的爆发形成了烦嚣，但禁闭措施和经济复苏勉力激动了增长，特别是在5G 汇注、智高东说念主机和智能视频监控系统等镶嵌式芯少顷期和应用边界，特别是在东南亚和东北亚，包括尼泊尔和不丹。

在先进封装行业的动态气象中，创新占据主导地位，以知足工业边界和迁移开采等各个边界物联网和东说念主工智能应用遏抑变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级 CSP等高性能封装贬责决策处于最前沿，可已矣紧凑想象，同期确保高效的热照应和增强的可靠性。这些卓著关于在不影响缠绵才略或动力成果的情况下已矣微型化至关要紧。跟着东说念主工智能期间和机器学习的兴起，芯片和电线被尽心集成到倒装芯片 CSP 和扇出 WLP 等先进封装方式中，促进无缝操作并为物联网开采中的高速和高性能处理开释新的可能性。跟着对紧凑型和高能效贬责决策的需求执续激增，先进封装行业在激动创新和激动下一波期间卓著方面发挥着至关要紧的作用。

2024-2028 年半导体先进封装商场预测

2023年至2028年，半导体先进封装商场边界瞻望将增长227.9亿好意思元 ，复合年增长率为8.72%。商场的膨大取决于几个关键身分，特别是半导体IC想象的卓著、3D芯片封装的创新以及FO WLP期间的出现。跟着对紧凑型电子开采的需求遏抑加多，进攻需要更复杂、更高效的半导体贬责决策。这些期间使制造商约略开发更小但功能更壮健的电子居品，知足耗尽者遏抑变化的需求。跟着该行业遏抑打破半导体想象和封装的界限，商场有望在改日几年已矣显着增长和创新。

预测期内商场边界有多大？

从迁移开采到工业边界，物联网和东说念主工智能期间在各式应用中的交融激动了先进封装行业正在资格一场立异。跟着对高性能和高速贬责决策的需求激增，倒装芯片 CSP 和扇出 WLP 等先进封装期间在适合紧凑空间内日益增长的缠绵才略方面发挥着要紧作用。

商场动态

在医疗保健、IT 和电信、航空航天和国防以及智能制造实践等各个边界对高性能和经济高效的贬责决策遏抑增长的需求的激动下，该商场正在资格显着的增长。

东说念主工智能应用、车辆电气化和数字化转型举措的指数级增长激动了这一激增。跟着半导体封装供应商领先推出超高密度扇出和硅中介层等期间，商场见证了高密度、可编程逻辑限度器、高速和低蔓延贬责决策的发展。这些创新知足了 HPC 应用、汇注和数据中心管事器的需求，确保高缠绵才略，同期最大法规地裁汰功耗。

跟着半导体销量的飙升和半导体 IC 质料的晋升，业界瞻望对薄型半导体封装和超高密度 I/O 贬责决策的需求将激增，以知足更高的带宽和性能需求。

在勉力搪塞安全和自动驾驶挑战的经过中，商场摄取纳米芯片和先进封装材料（包括塑料、陶瓷、金属和玻璃外壳）来增强电气性能，同期裁汰射频噪声辐射、静电放电和机械损坏等风险。这些创新为低蔓延 5G 管事和安全自动驾驶铺平了说念路，将半导体先进封装建立为当代期间卓著的基石。

主要商场运回身分

复杂的半导体IC想象是激动商场增长的关键身分。跟着电子开采制造商但愿将我方的居品与竞争敌手的居品离别开来，耗尽电子开采提供的特点和功能数目正在遏抑加多。因此，对多功能IC的需求日益加多。半导体器件制造商通过开发新的、更复杂的半导体 IC 架构和想象来知足这一需求。

此外，跟着IC想象和制造工艺日益复杂，代工场必须投资最新开采，以开发稳妥封装边界最新发展的先进坐褥系统。此外，跟着微型化对半导体芯片坐褥至关要紧，改日芯片想象将变得愈加复杂，从而需要先进的封装期间。因此，瞻望这些身分将在预测期内激动商场的增长。

要紧的商场趋势

汽车中半导体元件的集成是主要的商场趋势。汽车电气化以及汽车自动化需求的遏抑增长正在激动该边界的半导体商场。半导体 IC 在汽车中具有多种用途，举例安全气囊限度、GPS、防抱死制动系统、自满器、信息文娱系统、电动门窗、自动驾驶和碰撞检测期间。对这些半导体器件的小尺寸和正确的外形尺寸的需求将激动汽车行业对先进封装贬责决策的需求。

此外，在汽车产量遏抑增长的激动下，汽车商场瞻望将增长，从而产生对半导体器件的壮健需求。自动驾驶车辆集成了多种电子系统，举例前线碰撞申饬、车说念偏离申饬、智能录像头和自动制动系统。这导致对 MCU、MPU、存储器件、电源照应 IC 以及雷达和 RF 模块等汽车 IC 的高需求。反过来，这将激动预测期内商场的增长。

主要商场已矣

坐褥资本加多是大家商场增长的主要挑战。加多坐褥资本的身分之一是翘曲。翘曲问题无法找到具体的贬责决策，这加多了商场参与者的坐褥资本，进而罢明晰商场的增长。翘曲界说为模制部件名义不稳妥想象预期气象的变形。这会导致晶圆名义形成褶皱，从而使其无法使用。

此外，在先进半导体封装经过中，翘曲问题会屡次出现，这可能会导致晶圆的奢华，并导致制造商的资本不菲。举例，在重构晶圆的后模块之后可能会出现翘曲问题。它也可能发生在环氧模塑料后头研磨以流露铜战役垫之后。因此，瞻望这些身分将在预测期内阻扰商场的增长。

商场细分

这些卓著促进了微型化，同期确保增强的可靠性和热照应。跟着机器学习和深度学习算法条款更高的处理才略，工艺节点正在松开，需要创新的封装贬责决策来弥合高性能和动力成果之间的差距。先进封装中功率器件的集成进一步增强了物联网和东说念主工智能应用的功能，以紧凑的外形已矣无缝通讯、高效处理和前所未有的功能。

跟着行业的遏抑发展，芯片和线材不再只是是零部件，而是运转下一代期间创新的生命线。该行业正在资格范式调动，以知足高性能缠绵和管事器汇注对高速率、高带宽和低蔓延遏抑增长的需求。跟着个东说念主电脑/条记本电脑和联网开采的激增，半导体需要在紧凑的封装单元中提供更高的性能。半导体行业协会带头贬责密集互连和容纳异构芯片等挑战。高密度 (HD) FO 和扇出晶圆级封装等创新可已矣更高的 I/O 密度并促进二维逢迎，这关于东说念主工智能行业的条款至关要紧。跟着安全监控变得至关要紧，纳米芯片被集成到具有增强冷却才略的先进封装平台中，以确保最好的居品特点和可靠性。

按开采

在预测期内，模拟和搀杂 IC 边界的商场份额增长将显着。通讯、耗尽电子和汽车等不同最终用户边界对模拟 IC 的需求增长天然迟滞但显着。新址品开发设施的加速和 IC 单元功能资本的下落加多了对半导体 IC（模拟 IC）的需求。半导体行业的快速期间发展促进了可提供优化性能的高效模拟 IC 的开发。这导致大家商场上模拟 IC 的激增。

2018年，模拟和搀杂IC边界的商场份额冉冉增长，达到100.8亿好意思元。预测期内，模拟和搀杂IC边界对3D IC、FI WLP和FO WLP需求的主要运回身分是需要先进的封装贬责决策来确保模拟和搀杂 IC 的郑重性能。一些从事模拟和搀杂 IC 边界业务的公司也在扩大其居品范围。这种膨大还可能加多预测期内对先进半导体封装的需求。

按期间

倒装芯片封装是一种将芯片翻转，使有源面朝下的期间。然后使用来自芯片边际外侧的导线将芯片与封装引线接合。由于对迁移和耗尽电子开采的壮健需求，瞻望该商场将增长。此外，倒装芯片互连为最终用户提供了好多上风。一些优点包括减少信号电感、高信号密度、减少功率和接地电感以及减少封装尺寸。因此，倒装芯片边界的这些身分将在预测期内激动商场的增长。

区域概况

按地区画分的半导体先进封装商场份额

据推断，在预测期内，亚太地区 将为大家商场的增长孝顺33% 。Technavio 的分析师详备阐发了预测期内影响商场的区域趋势和运回身分。几家闻名的半导体代工场以及繁密 OSAT 的存在正在激动亚太地区的商场发展。这些制造商正在该地区率性投资培植新工场。中国瞻望还将领有两到三座450毫米晶圆厂。此外，由于耗尽电子商场的高需求，台湾是先进封装贬责决策的主要商场。韩国和日本是商场的其他主要孝顺者，因为这些国度领有三星和 SK 海力士等多家半导体代工场。一些在商场上指见识供应商正在通过开设新环节来扩大其影响力。因此，瞻望这些身分将在预测期内激动该地区的商场增长。

半导体先进封装商场的主要公司有哪些？

大家的半导体封装公司正在践诺各式战术，举例战术定约、互助伙伴关系、并购、地域膨大以及居品/管事推出，以增强其在商场上的影响力。

Amkor Technology Inc.：该公司提供半导体先进封装，举例薄封装方式和 BGA 封装。

日蟾光科技控股有限公司：该公司提供半导体先进封装，如2.5D和3D IC封装。

Cactus Materials Inc.：该公司提供半导体先进封装，举例超快硅探伤器、红外探伤器和 VCSEL 激光器。

商场增长和预测叙述还包括对商场竞争气象的详备分析以及15家商场公司的信息，包括：

China Wafer Level CSP Co. Ltd.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

HANA Micron Co. Ltd.

Intel Corp.

Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.

King Yuan Electronics Co. Ltd.

Microchip Technology Inc.

nepes Corp.

Powertech Technology Inc.

Renesas Electronics Corp.

Samsung Electronics Co. Ltd.

SIGNETICS Corp.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.

Tongfu Microelectronics Co. Ltd.

Toshiba Corp.

UTAC Holdings Ltd.

Veeco Instruments Inc.

英文原文

https://www.technavio.com/report/semiconductor-advanced-packaging-market-industry-analysis?utm_source=prnewswire&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=ai_rfsreport_week15_2024&utm_content=IRTNTR43230

点这里加关心，锁定更多原创执行

*免责声明：本文由作家原创。著述执行系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或赞助，如若有任何异议，接待相干半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3735期执行，接待关心。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

心爱咱们的执行就点“在看”共享给小伙伴哦